Trang chủ   Giới thiệu   Tin tức   Dịch vụ   Giải pháp   Thanh toán   Liên hệ  
CUNG CẤP GIẢI PHÁP VỀ SỬA CHỮA PHẦN CỨNG MÁY TÍNH. NHẬN ĐẶT HÀNG CÁC THIẾT BỊ CHUYÊN DỤNG, LINH KIỆN HIẾM!
Sản phẩm
 Máy hàn chipset
 Công cụ BGA
 Máy nạp rom
 Card test - Thiết bị test
 Các công cụ khác
 Chipset
 IC & I/O
 Main board Laptop
 Thiết bị - Linh kiện sửa LCD
 Cao áp laptop
 Thiết bị sửa Ram
 Thiết bị sửa Pin Laptop
 
Dịch vụ
 
Hỗ trợ khách hàng
     Skype Me™!
Bán hàng
     Skype Me™!
Kỹ thuật
 
Thống kê
 
Đối tác

Chi tiết sản phẩm
Máy đóng chip ZM-R5850C
Máy đóng chip ZM-R5850C
Mã sản phẩm: R5850C
Bảo hành: 12 tháng
Giá: 0 VNĐ
MÔ TẢ

Specifications:

1

Power consumption

5200W

2

Top Heater

800W

3

Bottom Heater

2nd Temperature Zone (Infrared plates)

3000W

3rd  Temperature Zone (Hot-air Nozzle)

1200W

4

Power Requirement

AC 220V ± 10  50Hz ± 3

5

Machine Dimension

L710*W680*H660mm

6

Positioning

V-groove.

7

Temperature control

Imported closed loop K-type thermocouple

8

Max. PCB size

450*400mm

9

Weight

45kg

 

Features:

1. Unique design of three heating areas operating independently to control temperature more accurately.

2, First / second temperature areas heat independently, which can set up 8 rising temperature segments and 8 constant temperature segments to control. It can save 10 groups of temperature curves at the same time.   

3. The third area uses far-infrared heater to preheat and control the temperature independently, so that the PCB can be fully preheated during the desoldering process and it can be free from deformation.

4. Choose imported high-precision K-Sensor and closed-loop to detect the up/down temperature precisely. 

5. After finishing desoldering & soldering, there is an alarming. When the temperature goes beyond control, the electric circuit can cut off automatically , with over-heating protection.

6. Use a powerful cross-flow fan to cool the PCB rapidly to prevent it from deformation and ensure the welding effct.

7. Use a V-groove equipped with a flexible fixture for PCB positioning to protect the PCB from deformation when heated or cooled.

8. This machine can be connected to a computer to be controlled more conveniently with a built-in PC serial port and a proprietary software attached to it.

9. For large thermal capacity of PCB/CSP/QFP or other high-temperature and lead-free welding requirements, all can be handled easily.

10. The hot air nozzle can rotate 360 ° freely and it's easy to replace. Offering BGA nozzles of different sizes for you to replace easily. Nozzles of special requirements are customzible.

Tag: huong dan su dung may han chipset bga r5850mua bo nguon may tinhtai lieu sua chua nguon may tinhmay kho icphan phoi thiet bi sua chua phan cung may tinhmay hap chip 8280cach chinh nhiet do may dong chipban may top2009cách làm chân chipsetchuyen cung cap thiet bi sua chip set mainboard
 
Giỏ hàng
Total: 0 VNĐ
 
Ý kiến khách hàng
1 . Khá là ngon ...
2 . Tôi có mua của website thử 1 lọ nhỏ chì bi 0.6 loại thường về dùng thì chất lượng đúng ...
3 . Rất tốt! ...
Xem tất cả
 
Tin tức
 
Quảng cáo

     
 

CÔNG TY TNHH HARDWARE DATA VIỆT NAM

Computer Hardware & Data Recovery 

ĐC sửa Main:  Số 15, Ngõ 106 Hoàng Ngân - Trung Hòa - Cầu Giấy - Hà nội. ĐT: (04)2217.3355

ĐC mua hàng:  P.601 Số 137 Nguyễn Ngọc Vũ - Trung Hòa - Cầu Giấy - Hà Nội. ĐT: (04)66.811.999
    Hotline: 0989.711.388                   Email:
duc1605@gmail.com

cuu du lieu, cứu dữ liệu ổ cứng | phục hồi dữ liệu | khôi phục dữ liệu, Du học Singapore, Linh kien dien thoai, Thuoc giam can, Lao hoa da, áo cưới,